新思科技首席戰略官：僅有中國大陸及台灣具備設立晶圓廠的所有條件：8月13日，新思科技首席戰略官AntonioVaras接受西班牙國家報(ElPaís)視頻采訪時表示，晶圓廠從設廠規劃到量產需數年，同時半導體產業通常以產業聚落形式與上下遊廠商形成密切合作。理論上半導體廠可以設在全球各地，但實際上僅僅能夠設於具備低成本水、電，鄰近機場，且擁有受補貼意願廠商的地區。西班牙或許滿足上述環境條件，但高科技人才不足，中國大陸及台灣則擁有全部條件，而美國是否擁有半導體產業所需資源仍待確認，特別是人才方麵，目前也需規劃人才培養及招徠海外人才。

機構：前五大晶圓供應商均宣布擴大產能，但要到2024年才能顯著增加：8月16日，集微網消息，提供商業和技術信息的電子材料谘詢機構宣布，2022年，包括SOI晶圓等在內的半導體應用矽晶圓市場將增長到160億美元，比2021年的142億美元高出約12%。同時，全球晶圓出貨量預計將創曆史新高，即增長6%至151億平方英寸。

StrategyAnalytics：2022年Q2半導體代工市場實現兩位數收益增長：8月16日，據市場調研機構StrategyAnalytics數據，2022年Q2半導體代工市場實現了兩位數的收益增長。除英特爾外，其他晶圓代工廠均取得增長。台積電取得兩位數的晶圓出貨量增長，但其在成熟節點定價方麵落後。GlobalFoundries晶圓ASP目前接近3000美元。台積電和GlobalFoundries均降低了資本支出，中芯國際和聯華電子則保持預期。

ICInsights：今年全球半導體資本支出將達1855億美元，同比增24%：8月23日，據知名半導體分析機構ICInsights發布的最新數據，顯示2020-2022這三年，將是自1993-1995年以來資本支出實現兩位數增長的第一個三年期。ICInsights調整其2022年全球半導體資本支出預測，目前顯示今年將增長21%，達到1855億美元。

（二）國內方麵

雄安新區數字經濟新政出爐，積極引進一批集成電路設計產業相關優勢企業：8月2日，河北雄安新區管理委員會印發《關於全麵推動雄安新區數字經濟創新發展的指導意見》，明確推動服務器、交換機、路由器、數據庫、GPU及配套軟硬件相關創新產品在新區研發、部署，形成產業聚集﹔開展IPv6芯片模組、網絡互通、安全設備、測量監測等方麵的技術攻關。開展5G核心芯片、網絡切片、異構網絡、M2M通信等關鍵技術研發等。

科技部、財政部印發《企業技術創新能力提升行動方案（2022—2023年）》：8月5日，科技部、財政部聯合印發《企業技術創新能力提升行動方案（2022—2023年)》，提出健全優質企業梯度培育體係，夯實優質企業梯度培育基礎，支持掌握關鍵核心技術的專精特新“小巨人”企業和單項冠軍企業創新發展。完善“眾創空間—孵化器—加速器—產業園”孵化鏈條，推廣“投資+孵化”模式，提升各類創新創業載體的專業化服務能力等。

海關總署：前7個月我國集成電路進口數量同比減少11.8%，價值增長5%：8月7日，海關總署最新統計數據顯示，今年前7個月，我國進出口總值23.6萬億元人民幣，比去年同期增長10.4%。其中，出口13.37萬億元，增長14.7%;進口10.23萬億元，增長5.3%。

珠海發布數字經濟新政，鼓勵領軍企業建設重點領域EDA工具/IP核開源共享平台：8月7日，珠海市《關於支持數字經濟高質量發展的實施意見》發布。《實施意見》提出，加快發展電子元器件產業。以富山工業園、珠海經濟技術開發區為重要載體，重點集聚多層、HDI、FPC電路板、IC載板、柔性覆銅板、極薄電子布等高端PCB及上遊材料產業。

優化發展集成電路產業。聚焦5G通信、汽車電子、工業控製等行業需求，引進培育一批集成電路設計、EDA工具研發和IP核設計服務領域龍頭企業，大力推進射頻芯片、傳感器芯片、打印機耗材芯片、Al芯片等專用芯片的研發和產業化。鼓勵領軍企業建設重點領域EDA工具/IP核開源共享平台，推進行業協同創新。圍繞先進封裝測試、晶圓製造等製造與封測環節以及第三代半導體材料，擇機擇優引進培育一批行業龍頭企業。

《臨港新片區加速壯大集成電路全產業鏈發展行動方案（2022-2025）》發布：8月12日，上海自貿區臨港新片區發布《臨港新片區加速壯大集成電路全產業鏈發展行動方案（2022-2025)》，提出到2025年，芯片設計重點產品進入國內頂尖水平，芯片製造工藝進入國際前列;形成5家國內外領先的芯片製造企業、5家年收入超過20億元的設備材料企業、10家以上獨角獸企業、10家以上上市企業。

《行動方案》提出，臨港要積極構建創新策源體係，開展協同攻關、培育創新生態、加快推動核心技術突破及源頭創新;加快芯片設計發展，重點突破如CPU、DPU等一批高性能通用計算芯片。重點布局麵向前沿產業的專用芯片的開發;提升芯片製造能級，重點支持先進工藝生產線建設，提高特色工藝的成熟度和穩定性，加快第三代化合物半導體產品驗證應用。

國家發展改革委：3000億元金融債投向五大基礎設施建設重點領域：8月16日，國家發展改革委舉行8月份新聞發布會，國家發展改革委固定資產投資司司長羅國三表示，今年3月以來，受到超預期因素影響，國內經濟下行壓力增大，投資對經濟發展的支撐作用更加凸顯。加快推進重大項目建設，是擴大國內需求，穩住經濟大盤的重要支撐;紮實做好項目前期工作，是把握工程建設窗口期、加快推進重大項目建設的先決條件。運用政策性、開發性金融工具，通過發行金融債券等籌資3000億元，補充基礎設施重點領域項目資本金。

中國銀保監會：探索開展集成電路布圖設計專有權質押貸款業務：8月24日，國家知識產權局舉行新聞發布會，發布知識產權轉化運用的進展成效。

會上，中國銀保監會法規部副主任李翰陽介紹，近年來，銀保監會積極引導銀行主動拓展新型知識產權質押融資，探索開展集成電路布圖設計專有權質押貸款業務，為芯片設計、製造等戰略性新興產業發展提供支持。