（一）國際方麵

SEMI：2022年全球晶圓廠設備支出預計達990億美元，創曆史新高：SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“在2022年達到創紀錄水平後，預計在新的晶圓廠建設和升級的推動下，全球晶圓廠設備市場明年將繼續保持健康發展。”

預計中國台灣地區將在2022年引領晶圓廠設備支出，投資同比增長47%至300億美元。其次是韓國，達到222億美元。中國大陸為220億美元。預計歐洲/中東地區今年的支出將達到創紀錄的66億美元，同比增長141%。預計2023年，美洲和東南亞的投資也將創下曆史新高。

SEMI：2022年半導體材料市場將增長8.6%至近700億美元：9月6日，據DIGITIMES報道，SEMI中國台灣總裁兼該協會全球首席營銷官TerryTsao在一份新聞稿中援引SEMI的報告稱，2022年整個半導體材料市場規模可能增長8.6%，達到698億美元，創下曆史新高。

報道稱，僅晶圓材料市場就將增長11.5%，達到451億美元。而封裝材料市場將增長3.9%，達到248億美元。預計2023年，半導體材料市場價值將超過700億美元。

TrendForce：第二季前十大晶圓代工產值環比收斂，三季度有望持續增長：受消費性終端需求持續走弱影響，下遊渠道商與品牌商庫存壓力驟增，逐漸暫緩備貨。但車用及工控相關需求持穩，是支撐晶圓代工產值持續成長的關鍵。與此同時，由於少量新增產能在第二季開出帶動晶圓出貨成長，以及部分晶圓漲價，推升第二季前十大晶圓代工產值達到332.0億美元，然季成長因消費市況轉弱收斂至3.9%。今年第三季正式全麵揭開庫存修正序幕，除首波LDDI/TDDI、TV SoC等砍單幅度持續擴大外，更蔓延至非蘋係智能手機AP與周邊IC PMIC、CIS，以及消費性電子PMIC、中低端MCU等，使得晶圓代工產能利用率麵臨挑戰。不過，隨著iPhone新機於第三季問世，有望為低迷的市場氛圍維持一定備貨動能，故預期第三季前十大晶圓代工營收在高價製程的帶動下，將維持成長態勢，且季增幅度可望略高於第二季。

全球芯片交付時間總體在縮短，但PMIC,MCU仍供不應求：9月9日，集微網消息，根據SusquehannaFinancialGroup的研究，8月份的交貨時間平均為26.8周，這比上個月短了一天。8月份芯片交付時間再次縮短，這表明全球短缺正在進一步緩解，但某些類型如PMIC、MCU仍然供不應求。

SK Siltron計劃2026年前投資2.3萬億韓元，以提高晶圓廠產能：據韓媒 The Korea Herald 9月29日報道，韓國半導體芯片晶圓供應商SK Siltron宣布計劃在2026年之前的五年內投資2.3萬億韓元（16億美元）。該資金將用於提高其位於慶尚北道龜尾的晶圓廠產能。作為該計劃的一部分，SK Siltron董事會29日還批準一項8550億韓元的支出計劃，以擴大300毫米晶圓的產能。

（二）國內方麵

中央深改委強調：健全關鍵核心技術攻關新型舉國體製：習近平9月6日下午主持召開中央全麵深化改革委員會第二十七次會議，審議通過了《關於健全社會主義市場經濟條件下關鍵核心技術攻關新型舉國體製的意見》、《關於深化院士製度改革的若幹意見》等。

會議指出，健全關鍵核心技術攻關新型舉國體製，要把政府、市場、社會有機結合起來，科學統籌、集中力量、優化機製、協同攻關。要加強戰略謀劃和係統布局，堅持國家戰略目標導向，瞄準事關我國產業、經濟和國家安全的若幹重點領域及重大任務，明確主攻方向和核心技術突破口，重點研發具有先發優勢的關鍵技術和引領未來發展的基礎前沿技術。

海關總署：前8個月我國進口集成電路1.81萬億元，同比增3.1%：9月7日，海關總署發布數據稱，據統計，前8個月，我國出口機電產品8.75萬億元，增長9.8%，占出口總值的56.5%。其中，自動數據處理設備及其零部件1.05萬億元，增長3.5%;手機5553.9億元，增長4.2%;汽車2168億元，增長57.6%。同期，進口機電產品4.56萬億元，下降3.9%。其中，集成電路1.81萬億元，增長3.1%;汽車（包括底盤)2405.6億元，增長0.7%。

廈門海滄區設立一支產業引導基金，目標規模 100 億元：9月7日，海滄區舉行產業引導基金電子揭牌儀式，此次揭牌，標誌著海滄區產業引導基金正式成立，總體目標規模 100 億元。通過產業母基金撬動社會資本設立產業子基金，布局生物醫藥與大健康、集成電路、新材料等領域，通過整合各方優勢資源，帶動海滄區三大主導產業的發展。

北京順義區促進第三代等先進半導體產業發展“新政”將出爐：9月9日，中關村科技園區順義園管理委員會發布《順義區進一步促進第三代等先進半導體產業發展的若幹措施（征求意見稿)》，從研發創新、項目落地、企業發展等方麵予以支持，公開征集意見時間自9月9日至9月13日。

文件包括支持企業開展技術攻關。對參與國家或北京市級重點攻關項目並獲得國家或北京市項目補助資金的企業，分別給予200萬元、100萬元資金支持;支持設計企業開展批量驗證流片。對上一年度已執行的器件批量驗證，按照流片合同金額30%的比例，給予最高不超過500萬元的資金支持，每家企業每年給予最高不超過1000萬元的資金支持等。

湖北數字經濟“新政”出爐，打造特色集成電路產業集群：9月13日，《湖北數字經濟強省三年行動計劃（2022-2024年)》發布，提出到“十四五”末，數字經濟核心產業增加值力爭達到7000億元，占GDP的比重超過12%，規模以上工業企業關鍵工序數控化率超過60%。

《行動計劃》指出，以國家存儲器基地建設為重點，提升三維閃存芯片量產規模，大力發展第三代半導體，打造特色集成電路產業集群。以顯示麵板重大項目為抓手，推進LTPS(第六代低溫多晶矽顯示)麵板生產線建設，積極培育和引進上下遊企業，加快OLED新型顯示技術產業化，打造規模突破1400億元的全國頂尖新型顯示產業集群。

工信部：我國電子元器件產業整體規模已突破2萬億元：9月20日，工業和信息化部舉行“新時代工業和信息化發展”係列主題新聞發布會第九場。

會上，工業和信息化部電子信息司司長喬躍山介紹，從2012年到2021年，我國電子信息製造業增加值年均增速達11.6%，營業收入從7萬億元增長至14.1萬億元，在工業中的營業收入占比已連續九年保持第一。我國電聲器件、磁性材料元件、光電線纜等多個門類電子元器件的產量全球第一，電子元器件產業整體規模已突破2萬億元，在部分領域達到國際先進水平。

福州市鼓樓區發布集成電路產業發展扶持措施：9月20日，福州市鼓樓區印發《鼓樓區集成電路產業發展扶持措施》，提出加快形成鼓樓區集成電路產業鏈規模優勢和集群效應，推進集成電路產業高質量發展。

文件包括鼓勵企業提升規模。對年度新增規模以上並納統的企業，在市級給予30萬元獎勵的基礎上，區級再給予30萬元獎勵，每年兌現10萬元，分三年兌現。若企業在後兩年內任一年度的營業收入低於2000萬元，則尚未兌現的獎勵資金將不再兌現;激勵企業快速成長。對規模以上的企業，在滿足當年新增地方貢獻5%的基礎上，其主營業務收入較上年度每新增500萬元，給予3萬元獎勵，單家企業獎勵總額最高不超過30萬元等。

國家發展改革委：將立體化推動“東數西算”工程，重點強化四個協同 ：

9月26日，國家發展改革委召開新聞發布會，介紹基礎設施建設有關情況。國家發改委表示，下一步，將會同有關部門，立體化推動“東數西算”工程，重點強化四個協同。

一是強化重大工程項目與配套政策的協同，二是強化多種政策工具間的協同，三是強化國家算力樞紐與全國一體化算力網絡體係的協同，四是強化數據中心建設與算力產業發展的協同。在已布局國家算力樞紐基礎上，統籌推進算力供給站、網絡試驗線、算力調度網、數據要素場、安全防護盾的一體化建設，構建覆蓋全國、多層聯動的算力網絡體係。

青島市加快集成電路產業發展新政將出爐：9月27日，青島市工業和信息化局發布《青島市加快集成電路產業發展的若幹政策實施細則（公開征求意見稿）》，以加快青島集成電路產業發展，提高專項資金的管理水平和使用效益。 該征求意見稿“申報事項”包括對集成電路設計企業購買電子設計自動化（EDA）工具軟件的，按照實際支出費用的 30%，給予年度最高 200 萬元補貼；對企業購買非關聯企業知識產權（IP）開展高端芯片或特色工藝芯片研發的，按照購買 IP 實際支出費用50%，給予年度最高 200 萬元補貼等。