（一）國際方麵

SEMI：三季度全球半導體設備銷售額環比增長9%：12月2日，SEMI今日發布最新報告稱，第三季度全球半導體製造設備出貨金額持續攀升，同比增長38%，環比增長8%，達268億美元，連續五季創下曆史新高紀錄。

報告顯示，中國半導體設備銷售額達72.7億美元，同比增長29%；韓國半導體設備銷售額為55.8億美元，環比下滑16%；北美及日本半導體設備銷售金額分別為22.9億和21.1億美元，環比分別增長36%、19%。

SEMI總裁兼首席執行官AjitManocha表示：包括通信、計算、醫療保健、在線服務和汽車在內的廣泛市場對芯片的長期需求強勁，推動了半導體設備創紀錄的季度增長。麵對包括芯片短缺和持續疫情在內的破壞性全球挑戰，半導體行業表現出極大的彈性。

SEMI：2021至2023年建設84座晶圓廠，大陸新廠數量第一：12月12日，SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠預測報告》中表明，預計全球半導體行業將在2021至2023年間建設84座大規模芯片製造工廠，並投資5000多億美元。增長預期包括今年開始建設的33家新工廠和預計2023年將新增的28家工廠。

SEMI：2022年全球半導體設備總銷售額將創曆史新高：12月13日，國際半導體產業協會（SEMI）在SEMICONJapan2022上發布了《2022年度總半導體設備預測報告》，報告預計今年全球半導體製造設備銷售金額有望達到1085億美元，較去年成長5.9%，將連續3年創下新高。中國大陸、中國台灣和韓國仍為前3大市場。

日本將半導體、電池、稀土等11個領域指定為關鍵資源：據日媒消息，12月20日，日本將包括半導體、電池和稀土在內的11個關鍵領域指定為即使緊急情況也需穩定保護的關鍵物項。

此舉是基於今年5月份頒布的《經濟安全促進法》，意在保障與經濟安全直接相關但嚴重依賴海外資源的戰略資源的供應。據該法規定，此類關鍵物項的供應商將有資格獲得日本資本投資和儲備計劃的財政援助。

應用材料在電子束成像技術上取得突破，加速先進計算機芯片開發：應用材料公司近日宣布“冷場發射”（CFE）技術的商業應用，該技術是電子束成像領域的一項突破，使客戶能夠更好地檢測納米級埋藏缺陷並對其進行成像，以加快下一代全能柵極（GAA）邏輯芯片以及更高密度DRAM和3D NAND存儲器的開發和生產。

（二）國內方麵

工信部公布45個國家先進製造業集群名單：12月1日，據工信部網站消息，工業和信息化部正式公布45個國家先進製造業集群的名單，深圳市新一代信息通信集群、無錫市物聯網集群、上海市集成電路集群、武漢市光電子信息集群等上榜。

45個國家級集群2021年主導產業產值達19萬億元，布局建設18家國家製造業創新中心，占全部國家級創新中心數量的70%;45個國家級集群中，新一代信息技術領域13個、高端裝備領域13個、新材料領域7個。

《擴大內需戰略規劃綱要（2022－2035年）》印發：推動集成電路等技術創新和應用：12月14日，中共中央、國務院印發《擴大內需戰略規劃綱要(2022-2035年)》。其中，壯大戰略性新興產業。深入推進國家戰略性新興產業集群發展，建設國家級戰略性新興產業基地。全麵提升信息技術產業核心競爭力，推動人工智能、先進通信、集成電路、新型顯示、先進計算等技術創新和應用。發展壯大新能源產業。推進前沿新材料研發應用。促進重大裝備工程應用和產業化發展，加快大飛機、航空發動機和機載設備等研發，推進衛星及應用基礎設施建設。推動先進製造業集群發展，建設國家新型工業化產業示範基地，培育世界級先進製造業集群。

合肥經開區印發支持軟件和集成電路產業發展的政策：12月14日，合肥經濟技術開發區管理委員會印發《合肥經濟技術開發區支持軟件和集成電路產業發展若幹政策》。

其中，對集成電路上市公司、國內集成電路產業各環節領軍企業、集成電路獨角獸企業、準獨角獸企業，國家軟件和信息服務競爭力百強企業、軟件領域內國內單項前十強企業等國內龍頭軟件企業，在我區設立總部、區域性總部的，按投產之前(或實際運營前）實繳注冊資本金的5%給予一次性落戶獎勵，獎勵額最高分別不超過500萬元、100萬元。

《山東省先進製造業投融資三年行動計劃》印發，在區域股權市場創建“專精特新”專板：12月15日，山東省工業和信息化廳、山東省發展和改革委員會等8部門聯合印發《山東省先進製造業投融資三年行動計劃》，提出創新科技金融產品和服務。瞄準信貸痛點，圍繞專精特新、瞪羚、獨角獸等高成長企業，擴大知識產權質押、動產質押、應收賬款質押、股權質押等融資規模，用好科技創新再貸款、支農支小再貸款和再貼現專精特新、科創引導專項額度，創新開展上市培育貸、專精特新成長快貸、“小巨人”信用貸等，促進製造業中小企業向高端化、數字化、智能化轉型。

中央財辦權威解讀：對於集成電路等重點領域，關鍵是進一步優化產業生態：12月19日，新華社發布題為《中央財辦有關負責同誌就中央經濟工作會議精神和當前經濟熱點問題作深入解讀》的問答。其中有:製造業高端化不是都去搞芯片，對於戰略性新興產業，關鍵是加快前沿技術的研發和推廣應用，支持專精特新企業發展，開辟更多引領未來發展的新賽道。對於集成電路等重點領域，關鍵是進一步優化產業生態，重視發揮市場力量，大力支持全產業鏈發展。