● 國際動態

1. MicroLED市場規模2028年達8億美元。據GlobeNewswire報告顯示，預計到2028年，全球MicroLED顯示器市場將達到約8億美元，2023年至2028年複合增長率為70.4%。報告顯示，全球MicroLED顯示器市場的未來前景廣闊，消費電子、汽車、廣告、航空航天和國防市場蘊藏著機遇。（來源：芯聞道）

2. ASML：數值孔徑0.75超高NAEUV光刻設備2030年登場。據日本媒體報道，光刻機設備龍頭阿斯麥（ASML）執行副總裁ChristopheFouquet近日在比利時imec年度盛會ITFWorld2023表示，半導體產業需要2030年開發數值孔徑0.75的超高NAEUV光刻技術，滿足半導體發展。

3. AI芯片與HBM需求帶動，預估2024年先進封裝產能將提升3~4成。TrendForce研究指出，2023年ChatBOT等生成式AI應用帶動AI服務器成長熱潮，又以大型雲端業者最積極投入，包含Microsoft、Google、AWS或其他中係業者如Baidu、ByteDance等陸續采購高端AI服務器，以持續訓練及優化其AI分析模型。高端AI服務器需采用的高端AI芯片，將推升2023-2024年高帶寬存儲器（HBM）的需求，並將驅動先進封裝產能2024年成長3-4成。

4. 2022年晶圓設備製造商淨收入1200億美元，刷新曆史紀錄。根據市場調查機構CounterpointResearch公布的最新報告，2022年晶圓廠設備製造商（WFE）的淨收入增加至1200億美元（IT之家備注：當前約8580億元人民幣），同比增長9%，刷新曆史紀錄。報告中指出客戶加大了對物聯網、人工智能、HPC、汽車和5G等細分市場和成熟節點設備的投資，前五大供應商的係統和服務收入增長到950億美元，占比刷新紀錄。

5. SEMI：2022年全球半導體材料市場銷售額達730億美元。6月13日，SEMI在其《材料市場數據訂閱》（MaterialsMarketDataSubscription，MMDS）報告中稱，2022年全球半導體材料市場銷售額增長8.9%，達到727億美元，超過了2021年創下的668億美元的前一市場高點。2022年，晶圓製造材料和封裝材料的銷售額分別達到447億美元和280億美元，分別增長10.5%和6.3%。矽、電子氣體和光掩模領域在晶圓製造材料市場表現出最強勁的增長，而有機襯底領域在很大程度上推動了封裝材料市場的增長。

6. SEMI：2023年Q1全球半導體設備銷售額年增9%。國際半導體產業協會（SEMI）在全球半導體設備市場統計報告中指出，2023年Q1，全球半導體設備銷售額為268億美元，年增9%，季減3%。從國家/地區來看，中國台灣成為Q1最大的市場，銷售額為69.3億美元，年增42%；中國大陸排名第二，銷售額為58.6億美元；排名第四的北美地區Q1半導體設備銷售額為39.3億美元。

7. 2023Q1全球5G手機市場蘋果/三星/小米位列前三。研究機構TechInsights發布報告，2023年一季度全球5G手出貨量同比增長3.9%，其中蘋果、三星、小米的市場份額位居前三，蘋果以32%的份額高居榜首，三星為21%，小米為12%。分地區來看，北美、西歐和亞太是5G手機的主要市場。

● 國內動態

1.工信部：加快汽車關鍵芯片推廣應用，支持L3及更高級別自動駕駛
工業和信息化部副部長辛國斌6月21日表示，相比電動化，汽車網聯化、智能化變革涉及的領域更多，程度也更深，可以想象的空間也更大。下一步，新能源汽車產業發展部際協調機製各成員單位將認真貫徹落實黨中央、國務院決策部署，堅持“車—能—路—雲”融合發展，重點開展以下幾個方麵工作：一是支持關鍵技術攻關。支持重點大企業牽頭，大中小企業參與，開展跨行業跨領域協同創新。創新是第一生產力，要加快關鍵芯片、高精度傳感器、操作係統等新技術新產品的研發和推廣應用，進一步提升產業發展內生動力。二是進一步完善網聯基礎設施。加快C-V2X、路側感知、邊緣計算等基礎設施建設，建立基於邊緣雲、區域雲和中心雲三級架構的雲控基礎平台，形成統一的接口、數據和通信標準，進一步提升網絡感知、雲端計算能力。三是深化測試示範應用。啟動智能網聯汽車準入和上路通行試點，組織開展城市級“車路雲一體化”示範應用，支持有條件的自動駕駛。

2.機構：2022年中國大陸晶圓代工市占率提升至8.2%
據工商時報援引市調機構IDC報告指出，2022年全球晶圓代工市場規模年增27.9%，再創曆史新高。其中，台積電市占率提升至55.5%，中國大陸晶圓代工廠合計市占率從7.4%升至8.2%。IDC指出，受惠客戶長約、代工價調漲、製程微縮、擴廠等因素，全球晶圓代工行業2022年市場規模年增達27.9%。2022年，全球前十大晶圓代工廠商排名依次為：台積電、三星、聯電、格芯、中芯國際、華虹半導體、力積電、世界先進、高塔半導體、晶合集成。

3.八部門發文，在IC、AI、工業互聯網、儲能等領域深入推進產教融合培養技能技術人才
近日，國家發展改革委、教育部、工業和信息化部等8部門聯合印發《職業教育產教融合賦能提升行動實施方案（2023—2025年）》（以下簡稱《實施方案》）。推動形成產教融合頭雁效應是《實施方案》提出的重點任務之一。在重點行業深度推進產教融合方麵，要在新一代信息技術、集成電路、人工智能、工業互聯網、儲能、智能製造、生物醫藥、新材料等戰略性新興產業深入推進產教融合，培養服務支撐產業重大需求的技能技術人才。在試點城市及其所在省域內打造一批區域特色鮮明的產教融合型行業，打造一批高水平產教融合行業協會和促進會，推動行業組織更好融入產教融合改革。

4.海關總署：1—5月我國集成電路進口數量同比減少19.6%價值同比下降18.4%
6月7日，記者從海關總署官網獲悉，海關總署最新統計數據顯示，今年前5個月，我國出口機電產品5.57萬億元，同比增長9.5%，占出口總值的57.9%。其中，自動數據處理設備及其零部件5091.5億元，同比下降18.1%；手機3397.7億元，同比下降6.4%；汽車2667.8億元，同比增長124.1%。進口方麵，前5個月我國進口機電產品2.43萬億元，同比下降13%。其中，集成電路1864.8億個，同比減少19.6%，價值9050.1億元，同比下降18.4%；汽車28.4萬輛，同比減少26.9%，價值1238.2億元，同比下降21.7%。

5.工信部將加快汽車芯片檢測服務平台建設
6月15日，工業和信息化部辦公廳印發《關於開展2023年工業和信息化質量提升與品牌建設工作的通知》（以下簡稱《通知》），旨在激勵企業向卓越質量攀升，發揮質量標準品牌賦值作用，提升質量保障能力和水平，加強品牌培育和評價，進一步增強企業核心競爭力。 《通知》涵蓋激勵製造業企業向卓越質量攀升、開展質量標準品牌賦值中小企業專項行動、提升質量保障能力和水平、推動重點行業質量提升、加強品牌建設等5項重點任務，共16條具體措施。

6.天府新區集成電路設計創新公共平台·四川天府集成電路產業創新聯盟正式成立。
2023年6月19日，天府新區集成電路設計創新公共平台(天府ICC)發布活動暨四川天府集成電路產業創新聯盟發布儀式成功舉行。省市發展改革委、經濟和信息化、科技等部門，四川天府新區黨工委管委會、電子科技大學有關領導，集成電路相關研究機構、重點企業等50餘家單位代表參與活動。天府新區集成電路設計創新公共平台是為貫徹落實省、市、新區加快發展數字經濟的戰略部署，助力集成電路產業“建圈強鏈”，在國家發改委及省市區大力支持下，由成都天投集團投資1.1億元建設而成。

7.全球規模最大半導體展，SEMICON China 2023盛大開啟
2023 年6月29日-7月1日，半導體和電子行業年度盛會 SEMICON China 2023 在上海新國博中心盛大舉辦。作為全球規模最大、最具影響力的國際半導體專業展，SEMICON China 2023 將吸引世界各地主要半導體設備材料廠商，90000 平方米總麵積、1100 多家參展企業、4200 多個展位、20 多場會議和活動的空前盛況也刷新了曆年記錄。